負責老師：翁克偉 教授  呂昊穎 副教授 黃裕培 副教授    教室位置：理工大樓 E207

設立目的

    專業設備包含有『聚光型太陽能實驗系統』、以及『焊晶機(Die bonder)』和『焊線機(Wire bonder)』等半導體封裝製程機台。在『聚光型太陽能』領域方面，提供學生從模組設計及製作、效能測試、到系統端之追日控制、電力轉換、以及太陽能發電廠之規劃等完整的學習設備與環境，透過教學、專題與論文研究等，建立學生在再生能源領域的整合能力；在半導體封裝部份，本系擁有和目前業界正在使用同等級之封裝機台，可藉由教學、實習課程等學習活動，提供同學實際操作及練習半導體封裝所用之Die bonder及Wire bonder機台，培訓學生在半導體封裝領域之專業技術及能力。

儀器設備